產(chǎn)品概述

     TSC系列低壓可控硅無功補(bǔ)償裝置是一種動(dòng)態(tài)跟蹤補(bǔ)償?shù)男滦碗娮邮綗o觸點(diǎn)可控硅電容投切裝置，利用大功率晶閘管組成低壓雙向可控硅交流無觸點(diǎn)開關(guān)，可實(shí)現(xiàn)對(duì)多級(jí)電容器組的快速過零投切。在TSC裝置電容器支路中串聯(lián)適當(dāng)?shù)碾姼校捎行Х乐怪C波放大、吸收部分諧波電流，起到諧波抑制的作用。同時(shí)該系列裝置采用三相獨(dú)立的控制技術(shù)，能有效解決三相不平衡沖擊負(fù)荷無功補(bǔ)償?shù)募夹g(shù)難題 ，裝置響應(yīng)時(shí)間小于20ms，功率因數(shù)補(bǔ)償至0.9以上，是無功補(bǔ)償領(lǐng)域中的升級(jí)換代產(chǎn)品。

型號(hào)說明

                          

技術(shù)特點(diǎn)

采用雙向反并聯(lián)晶閘管，可實(shí)現(xiàn)無觸點(diǎn)電子開關(guān)，延長開關(guān)使用壽命。

實(shí)現(xiàn)過零投切、無沖擊、無涌流和過壓。

可對(duì)三相平衡電網(wǎng)進(jìn)行三相共補(bǔ)及三相不平衡負(fù)荷電網(wǎng)進(jìn)行分相補(bǔ)償。

全數(shù)字化控制，實(shí)時(shí)檢測(cè)并計(jì)算無功功率量。

投切速度快，t<20ms。

在規(guī)定的動(dòng)態(tài)響應(yīng)時(shí)間內(nèi)，多級(jí)補(bǔ)償一次到位，補(bǔ)償后功率因數(shù)大于0.90。

快速熔斷器過流保護(hù)與報(bào)警。

在外部故障或停電時(shí)自動(dòng)退出，送電后自動(dòng)恢復(fù)運(yùn)行。

國內(nèi)首家在該領(lǐng)域獨(dú)創(chuàng)的動(dòng)態(tài)無功補(bǔ)償調(diào)節(jié)器系統(tǒng)，抗干擾能力強(qiáng)、可靠性高。

技術(shù)參數(shù)

額定電壓：0.66kV；0.4kV

響應(yīng)時(shí)間：＜20ms     

調(diào)節(jié)方式：三相調(diào)節(jié)、分相調(diào)節(jié)                      

控制量：無功功率、功率因數(shù)    

控制精度：0.5%

控制電源：AC220V/DC15V

總功率損耗：不超過額定功率的2%

殼體防護(hù)等級(jí)：IP30

環(huán)境溫度：-35℃~+40℃

符合標(biāo)準(zhǔn)：DL/T842-2003、IEC831-1、GB12747-91

海拔高度：＜2000m  

工作原理

     

     低壓TSC動(dòng)態(tài)無功補(bǔ)償裝置采用人工智能控制，由控制器、雙向可控硅、電容器、電抗器、保護(hù)元件等組成?？刂破鲗?shí)時(shí)跟蹤測(cè)量負(fù)荷的功率因數(shù)和無功電流，與預(yù)先設(shè)定的給定值進(jìn)線比較，動(dòng)態(tài)控制電容器組的投切，以保證功率因數(shù)達(dá)到設(shè)定值。整個(gè)測(cè)量執(zhí)行過程在一個(gè)周波內(nèi)完成（時(shí)間＜20ms），并實(shí)現(xiàn)可控硅過零觸發(fā)，確保投切電容器無沖擊、無涌流、無過渡過程

一次原理圖和底視圖

符號(hào)說明：

QF  低壓塑殼式斷路器

F 氧化鋅避雷器

TA  電流互感器

FU  熔斷器

L    低壓串聯(lián)電抗器

K 可控硅組

C低壓電容器

規(guī)格數(shù)據(jù)

應(yīng)用范圍

     該產(chǎn)品廣泛應(yīng)用于冶金、化工、機(jī)械制造、軌道交通、礦山、港運(yùn)、大型文體場(chǎng)館、商業(yè)住宅等行業(yè)?？捎行Ы鉀Q該電力系統(tǒng)功率因數(shù)低、存在諧波、負(fù)載波動(dòng)頻繁、無功沖擊大、系統(tǒng)三相不平衡運(yùn)行等電能質(zhì)量問題，提升電力系統(tǒng)運(yùn)行效率。